纽斯频通讯社首尔8月6日电 韩国三星电子6日宣布，正式量产业界厚度最薄的12纳米级LPDDR5X DRAM 12GB和16GB，进一步巩固公司在低耗DRAM市场的技术领先地位。

LPDDR5X DRAM。【图片=三星电子提供】

该DRAM的封装厚度仅0.65毫米，是目前所有12GB以上LPDDR DRAM中最薄的产品。

三星电子通过堆叠4层12纳米级LPDDR DRAM，并优化封装技术、封装电路基板及电磁兼容技术，将产品厚度比上一代减少约9%，热阻改善约21.2%。 

公司还通过最优化封装后搭接（Back-lap）工艺减薄产品，实现了业内最薄的封装厚度。因产品厚度减小，内部额外空间增加，能够引导空气流动，有助于设备内部温度控制。 

三星电子计划未来研发基于6层结构24GB、8层结构32GB模块，以最薄的LPDDR DRAM封装，持续为客户提供优化解决方案。

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社