纽斯频通讯社首尔8月7日电 随着人工智能（AI）基础设施建设持续推进，全球存储芯片供应趋紧。韩国半导体业界表示，三星电子、SK海力士和美国美光等主要存储芯片制造商未来产能已基本被客户提前锁定，越来越多科技企业正通过支付预付款等方式争取未来供货配额，以保障AI相关产品供应。

资料图。【图片=网络】

据半导体行业及台湾媒体7日报道，三星电子、SK海力士和美光2027年DRAM（动态随机存取存储器）生产计划已基本完成分配，不仅长期供货协议（LTA）客户的需求已得到安排，长期合作客户的供货产能也基本售罄。NAND闪存市场情况同样趋紧，三星电子、美光和闪迪（SanDisk）已基本完成2027年产能分配，SK海力士和铠侠（Kioxia）预计将于本月底完成供货规划。

业内表示，随着可分配产能迅速减少，越来越多客户开始采用支付预付款方式提前锁定生产配额。这种模式过去主要用于英伟达等大型科技企业采购高带宽存储器（HBM），如今已逐步扩展至普通DRAM和NAND闪存采购领域。

三星电子在第二季度业绩说明会上表示，公司计划将约60%至70%的存储芯片产能通过长期供货协议销售，其中约四分之一的长期合同包含预付款条款，以增强合同约束力。SK海力士也表示，公司已与或正在与约10家主要客户签订长期供货协议，并正与客户协商通过预付款等方式提升中长期采购合同的稳定性和需求预测能力。

分析认为，本轮供应趋紧主要受AI服务器需求快速增长影响。随着存储芯片制造商持续扩大HBM及AI服务器专用DRAM产能，普通DRAM生产能力相应减少。

市场研究机构TrendForce也预计，由于AI服务器存储需求持续增长以及HBM生产能力不断扩大，普通DRAM供应紧张局面将持续至明年。

SK集团会长崔泰源曾表示，到2027年，AI半导体需求预计将较今年增长60%至100%，整体半导体需求将增长50%至60%。由于明年新增供给有限，市场供需缺口可能进一步扩大。

分析认为，目前行业普遍将每年7月至8月视为锁定下一年度存储芯片产能的关键时期。尽管随着大部分生产计划确定，未来存储芯片价格涨幅可能较今年趋于平缓，但在供应持续偏紧背景下，稳定获得生产能力将比价格因素更加重要，通过预付款锁定产能的做法预计仍将持续。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社