纽斯频通讯社首尔8月11日电 针对市场有关韩国SK海力士出售中国重庆工厂股权的传闻，公司10日表示，正在研究提升封装业务竞争力的多种方案，但截至目前尚未作出最终决定。

SK海力士。【图片=纽斯频通讯社DB】

当天，韩国交易所就媒体关于SK海力士拟出售中国重庆工厂股权、交易规模约4万亿韩元的报道，向公司发出问询公告。SK海力士在回复中表示，公司目前正从增强封装业务竞争力的角度研究多种方案，但尚无确定事项。

SK海力士表示，将在相关事项具体确定时，或最迟于一个月内再次披露相关信息，预计重新公告时间为9月9日。

彭博社7日报道称，SK海力士正在研究出售其位于中国重庆的半导体后道工序业务股权。

重庆工厂是SK海力士在中国的重要半导体后道生产基地，主要承担NAND闪存产品的封装和测试业务。

市场普遍关注，此次股权出售传闻是否与SK海力士调整业务布局有关。分析认为，随着人工智能（AI）快速发展，公司近年来持续扩大高带宽存储器（HBM）等AI存储产品投资，并加大韩国本土生产设施建设力度，未来或进一步优化中国后道业务运营，提高整体经营效率。

不过，SK海力士在公告中表示，目前仍在研究提升封装业务竞争力的多种方案，并未披露具体实施方式。公司表示，待相关方案确定后，将依法履行信息披露义务。（完） 

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社