纽斯频通讯社首尔8月14日电 据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）13日报道，韩国SK集团会长崔泰源近日表示，集团正研究在美国建设存储芯片前道（晶圆加工）生产工厂，但建厂成本、基础设施和监管要求等因素仍是主要挑战。

图为SK集团会长崔泰源（右）接受美国CNBC电视台采访。【图片=CNBC节目画面截图】

崔泰源在首尔接受CNBC采访时表示，SK集团有意在美国建设存储芯片前道工厂，但关键在于寻找合适的建厂地点。据报道，SK海力士已对美国多个候选厂址进行一个多月的考察。

崔泰源表示，与韩国相比，美国建设半导体工厂的成本接近翻倍，土地、电力和供水等基础设施成本较高，同时还面临较严格的监管要求。前道晶圆厂除需要大规模资金投入外，还需要完善的电力、供水配套设施以及大量专业技术人员。

目前，SK海力士正在美国印第安纳州西拉斐特建设先进封装工厂，总投资约40亿美元，计划于2028年投产。该项目主要承担高带宽存储器（HBM）的先进封装工艺，不涉及晶圆制造。若未来前道晶圆厂项目落地，SK海力士在美国的本地化生产布局将进一步扩大。

崔泰源表示，人工智能（AI）快速发展带动存储芯片需求持续增长，是公司研究扩大投资的重要背景。他认为，随着AI基础设施建设持续推进，而存储芯片企业扩产速度仍难完全满足需求，全球存储市场供需矛盾可能在明年进一步加剧。

他表示，近期存储芯片价格上涨较快，希望通过扩大产能缓解市场供应紧张状况。业内认为，存储芯片价格上涨可能进一步传导至智能手机、服务器等终端产品。

为应对市场需求增长，SK海力士正持续推进韩国国内扩产计划，包括在京畿道龙仁建设半导体产业集群，并扩大忠清北道清州生产基地规模。CNBC报道称，龙仁产业集群首座晶圆厂正在建设中，其规模将成为公司未来重要生产基地之一。

崔泰源还表示，AI时代正在改变存储芯片采购模式。过去通用DRAM主要采用短期采购合同，而英伟达、谷歌等大型科技企业为了确保HBM供应，正逐步增加长期采购协议。公司上月已与10家主要客户签署长期供货协议。

崔泰源认为，未来HBM市场竞争将更多围绕定制化产品展开。随着HBM5等新一代产品发展，存储芯片企业与大型科技企业之间的合作模式正由传统供需关系逐步向联合开发和长期合作方向转变。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社