纽斯频通讯社首尔6月18日电 韩国SK海力士18日表示，已向主要客户提供下一代人工智能（AI）存储产品——12层堆叠高带宽存储器HBM4E样品，并正式启动客户验证流程。

图为SK海力士HBM4E芯片。【图片=SK海力士提供】

SK海力士表示，HBM4E是在HBM4基础上升级开发的新一代产品，在性能和能效方面均实现提升。该产品最高数据传输速度达到每引脚16Gbps，能效较HBM4提高20%以上，同时降低了数据传输延迟，可提升大规模人工智能训练和推理场景下的数据处理能力。

据介绍，HBM4E采用SK海力士MR-MUF封装工艺，在12层堆叠结构下实现48GB容量，并增强了产品结构稳定性。与HBM4相比，其热阻降低约17%，能够满足高性能计算环境下对散热和稳定运行的要求。

近年来，随着生成式人工智能和数据中心市场快速发展，高带宽存储器需求持续增长。HBM已成为支撑AI加速器和高性能计算平台的重要核心部件。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社